[发明专利]射频前端器件与其封装方法在审
| 申请号： | 202110745621.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113472312A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈景 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种射频前端器件及其封装方法，该射频前端器件包括基板与至少两种不同类型的滤波器；该基板包括对立的第一表面和第二表面，其中，第一表面上设置有多个第一接触结构，第二表面上设置有多个第二接触结构，基板内部设置有连接电路；各个类型的滤波器均设置于第一表面上，且各个滤波器分别与其对应的第一接触结构电连接；上述多个第一接触结构与多个第二接触结构均与上述连接电路电连接，上述多个第二接触结构用于连接与射频前端器件关联的器件。本申请提供的射频前端器件中的滤波器能够更好的适用于多种不同的应用场景，不仅能够满足终端的多样化需求，还能够使射频前端器件的性能更优、成本更低、应用方式更多样化。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 前端 器件 与其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展讯通信（上海）有限公司，未经展讯通信（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110745621.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
