[发明专利]一种用于集成电路封装线的检测平台

摘要

本发明公开了一种用于集成电路封装线的检测平台，其结构包括支撑架、底座、注胶枪，注胶枪固定于支撑架的前端位置，底座的上表面与支撑架的底部铆合连接，通过下接板对集成电路板的支撑能够防止位于边缘的接电端上的固定胶体流至操作台上表面，再将引线放置在侧立架的上表面，则能够避免引线下垂与底置板的边侧相贴合，导致未风干的固定胶体顺着引线向下流至底置板边侧的情况，通过将引线放置在承载轮上，再将引线挤入两个中缩板之间，通过拉扯条对中缩板对中固杆产生的拉扯，能够使两个中缩板对引线进行夹持，再通过位固板外侧的弧形凸块能够将引线导入凸块之间的凹槽内部，从而能够对引线进行位置固定。