[发明专利]一种氮化硅基陶瓷焊接密封元器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202110746310.8 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113354420B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 曹建平;曹建辉;刘平 | 申请（专利权）人： | 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B35/584 | 分类号： | C04B35/584;C04B35/634;C04B35/80;C04B41/88;C04B35/64 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 邓文娟 |
| 地址： | 417600 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种氮化硅基陶瓷焊接密封元器件及其制备方法，涉及金属化陶瓷加工技术领域。本发明公开的氮化硅基陶瓷焊接密封元器件，包括氮化硅陶瓷基体和金属化层，其中氮化硅陶瓷基体用改性氮化硅、莫来石纤维、氮化铝、氧化钙、氧化钛、粘结剂和分散剂原料，经改性氮化硅制备、混料、造粒、一次烧结和二次烧结等步骤而制成；金属化层原料包括铜粉、钨粉、氧化铜、氧化钇、氧化锌和有机结合剂，并公开了用金属化层和氮化硅陶瓷基体组成的氮化硅基陶瓷焊接密封元器件的制备方法。本发明提供的氮化硅基陶瓷焊接密封元器件，提高了氮化硅陶瓷基体的致密度，具有优异的强度、硬度和断裂韧性，增大了密封件的抗拉强度，具有优异的耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 陶瓷 焊接 密封 元器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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