[发明专利]智能芯体成型系统有效
| 申请号： | 202110747426.3 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113417077B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 夏双印;杨雄杰;肖超 | 申请（专利权）人： | 上海智联精工机械有限公司 |
| 主分类号： | D04H1/732 | 分类号： | D04H1/732;D04H1/407;B05C19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201709 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种智能芯体成型系统，包括输送装置，成型组件及SAP颗粒布洒装置，成型组件包括成型箱，成型箱内包括一对限定出纤维出口的第一调节板，第一调节板可调设置，并用于使得所述的纤维出口在托置面上的位置可调，SAP颗粒布洒装置，设置在成型组件的下游，包括自上而下依次设置的料仓、调节仓及布洒辊，调节仓包括一对夹设有一物料通道的第二调节板，且每一第二调节板可沿水平方向运动，布洒辊用于在芯体上散布SAP颗粒；第二调节板与第一调节板联动，使得SAP颗粒的布洒位置或范围能够与芯体的位置或范围自动匹配实现智能化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 成型 系统 | ||
【主权项】：
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