[发明专利]集转移、检测和修补于一体的Micro LED的巨量转移装置及方法有效
申请号: | 202110747949.8 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN113517309B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 陈恩果;陈铭禹;高方 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陈明鑫;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种集转移、检测和修补于一体的Micro LED的巨量转移装置及方法。所述装置,包括半球形真空腔、位于半球形真空腔开口下方且与半球形真空腔紧密连接的光滑金属平板;当转移装置与Micro LED芯片紧密接触后,通过对真空腔抽真空,在芯片上下表面形成气压差,从而将芯片吸附在金属平板上,实现巨量转移。同时通过检测金属平板上孔洞的气体流速,对转移失败的芯片单元检测并标记,以便于补偿转移失败的芯片单元。本发明制备方法新颖,制作成本低,制备工艺简单,精确可控,并且能够很灵活地适应需要转移的Micro LED的不同阵列分布,能够检测和补偿转移失败的坏点。因此,是一种操作灵活、可行性高的巨量转移方案。 | ||
搜索关键词: | 转移 检测 修补 一体 micro led 巨量 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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