[发明专利]一种3C主板全自动化精密组装测试生产线有效

专利信息
申请号: 202110751210.4 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN113478238B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 肖国梁 申请(专利权)人: 深圳市瑞福自动化设备有限公司
主分类号: B23P23/06 分类号: B23P23/06;G01R31/28
代理公司: 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 代理人: 史姣姣
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种3C主板全自动化精密组装测试生产线,包括3C主板、生产线传送带、加工机械和主板测试生产线,所述3C主板均匀放置在生产线传送带的上表面,所述加工机械固定卡接在生产线传送带的顶部外表面,所述主板测试生产线固定连接在生产线传送带的一端面,所述主板测试生产线的内部包括显示器、限位框架、主板输送带和测试装置,所述显示器固定安装在主板测试生产线的一端侧面边缘,所述测试装置滑动安装在限位框架的内部中心。本发明通过测试装置在主板输送带的外表面对3C主板进行同步测试,从而实现对3C主板的自动化测试,并且提高对3C主板的测试效率,而且能够提高对3C主板的生产量。
搜索关键词: 一种 主板 自动化 精密 组装 测试 生产线
【主权项】:
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