[发明专利]一种基于CCD成像检焦对准的微结构加工方法和装置在审

专利信息
申请号: 202110751586.5 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN113391527A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 杜佳林;严伟;王雨萌;张仁彦;刘敏;李凡星;王健;余斯洋 申请(专利权)人: 中国科学院光电技术研究所
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 江亚平
地址: 610209 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于CCD成像检焦对准的微结构加工方法和装置,通过设计光路使CCD与DMD共轭,当硅片处于焦面位置时,DMD上图案通过远心成像系统在硅片上成像清晰,同时由于CCD与DMD共轭,故硅片上的图案在CCD上也成像清晰,从而可以利用该共轭关系,以CCD上成像清晰度作为DMD曝光焦面的位置检测。本发明提出的基于CCD成像检焦对准的微结构加工方法和装置在保证DMD微结构加工检焦和对准的同时,可实现光刻过程中的实时成像,能够满足任意时刻在硅片的任意位置实现任意图案的曝光光刻,便于各种二维材料的加工,且整机系统结构紧凑。
搜索关键词: 一种 基于 ccd 成像 对准 微结构 加工 方法 装置
【主权项】:
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