[发明专利]一种加载天线去耦表面的5G多频宽带双极化基站天线在审
| 申请号： | 202110751636.X | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113471670A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨利霞;丁大维;任爱娣;黄志祥;徐光辉;陈谦;吴先良 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/52;H01Q5/25;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王爱涛 |
| 地址： | 230039 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种加载天线去耦表面的5G多频宽带双极化基站天线。该天线包括：金属反射板、多个金属挡板、多个高频单元、馈电巴伦、低频单元以及天线去耦表面；所述馈电巴伦设置在所述金属反射板的中间位置；所述低频单元设置在所述馈电巴伦上；多个所述金属挡板围绕所述低频单元等间距设置在所述金属反射板上；多个所述高频单元围绕所述低频单元等间距设置在所述金属反射板上；所述天线去耦表面设置在所述低频单元上方。本发明通过在共口径基站天线上方加载一个去耦表面实现了共口径基站天线之间的互耦抑制，从而提高天线异频之间的隔离度以及稳定了各个频段天线的辐射方向图。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加载 天线 表面 频宽 极化 基站 | ||
【主权项】：
暂无信息
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