[发明专利]海洋监测用温度传感器的封装设备在审
| 申请号： | 202110751733.9 | 申请日： | 2021-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN113607301A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 何芝明 | 申请（专利权）人： | 何芝明 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 678000 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种海洋监测领域，尤其涉及一种海洋监测用温度传感器的封装设备。本发明的技术问题：提供一种海洋监测用温度传感器的封装设备。本发明的技术实施方案是：一种海洋监测用温度传感器的封装设备，包括有底架、控制屏、第一料箱、第二料箱、第一胶泵、第二胶泵、支座、限位单元和振动单元；底架与控制屏进行固接；底架与第一料箱进行固接。本发明实现了对一种海洋监测用温度传感器的封装，在不影响传感器性能的情况下在传感器外壳内部注入足够量的灌封胶保证外壳的强度，且放置热敏电阻时保持外壳振动，防止了气泡产生，保证传感器的精度不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 海洋 监测 温度传感器 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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