[发明专利]一种晶圆形貌量测设备及其使用方法在审
申请号: | 202110752796.6 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN113465554A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万 | 申请(专利权)人: | 拓思精工科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01B11/30 | 分类号: | G01B11/30;G01B21/30;F16F15/023;F16F15/067 |
代理公司: | 苏州睿翼专利代理事务所(普通合伙) 32514 | 代理人: | 朱林辉 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆形貌量测设备及其使用方法,包括量测机架、位于所述量测机架上的量测平台、位于所述量测平台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组、能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的驱动气缸以及位于所述驱动气缸活塞杆端的量测传感器;所述量测平台数量为两个,所述量测平台通过减震支撑块与所述量测机架连接,所述量测平台上设置有载具,晶圆位于所述载具上;所述X轴模组位于一量测平台上,另一量测平台上设置有驱动模组。本发明在量测机架、量测平台、X轴模组、Y轴模组、驱动气缸以及量测传感器的配合作用下,实现了对晶圆表面平坦度的快速量测,量测精度高,误差较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆形 貌量测 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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