[发明专利]一种薄膜微带电路的制备工艺在审

专利信息
申请号: 202110753986.X 申请日: 2021-07-04
公开(公告)号: CN113594155A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 黄豹;郝春雨;樊志;王慧卉 申请(专利权)人: 株洲宏达电子股份有限公司
主分类号: H01L27/01 分类号: H01L27/01
代理公司: 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 代理人: 邬松生
地址: 412000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供一种薄膜微带电路的制备工艺,它包括有以下步骤:1)、清洗:基板表面的污渍清洗干净;2)、溅射:通过物理气相沉积的方法将金属薄膜制备在基板表面;3)、光刻:通过匀胶、曝光、显影将薄膜电路图形从掩模版上以光刻胶的形式转移到基板表面;4)、蚀刻:采用化学腐蚀的方法去除不需要的金属薄膜,最终在基板上留下微带电路;5)、表面处理:利用电镀的方法在薄膜电路表面制备金层;6)、划片:用切割机将制备在基板上的薄膜电路切割成单个薄膜电路基片;测试即成。本方案制备的薄膜电路参数范围宽、精度高、温度频率特性好,批次一致性好、可靠性高。
搜索关键词: 一种 薄膜 微带 电路 制备 工艺
【主权项】:
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