[发明专利]图像传感器封装及其制造方法

摘要

提供了可靠性提高的图像传感器封装及其制造方法。该图像传感器封装包括：封装基板；图像传感器芯片，安装在所述封装基板上；透明盖，在所述图像传感器芯片上；密封剂，将所述图像传感器芯片密封，并覆盖所述透明盖的侧表面；坝阻，在所述图像传感器芯片的上表面上，并围绕所述图像传感器芯片的上表面的外部，所述透明盖在所述坝阻上；接合线，将所述图像传感器芯片的芯片焊盘电连接到所述封装基板的基板焊盘，所述坝阻覆盖所述接合线的与所述芯片焊盘连接的第一端；以及应力减小层，覆盖所述接合线的与所述基板焊盘连接的第二端，所述应力减小层包括与所述坝阻基本相同的材料。