[发明专利]相变超晶格材料及其相变存储器单元有效

专利信息
申请号: 202110755173.4 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113594359B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 丁科元;饶峰 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H10N70/20 分类号: H10N70/20;H10B63/10
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 关向兰
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种相变超晶格材料及其相变存储器单元,所述相变超晶格材料包含半导体材料层与半金属材料层,所述半导体材料层为(AxTe1‑x)y(Sb0.4Te0.6)1‑y,所述半金属材料层AxTe1‑x,其中所述A为钪Sc、钇Y、锰Mn、锌Zn、镉Cd、汞Hg中的一种,x为0.4至0.7,y为0至0.6。本申请基于半导体材料层制备的相变存储器单元具有较高的相变速度,可以提高写操作速度;且基于半导体材料层与半金属材料层制备的相变存储器单元具有较好的逻辑值区分特性,有效提升基于半导体材料层与半金属材料层制备的相变存储器单元的可用性。
搜索关键词: 相变 晶格 材料 及其 存储器 单元
【主权项】:
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