[发明专利]基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法有效
| 申请号： | 202110755405.6 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113253989B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 秦华旺;孟祥栋;戴跃伟 | 申请（专利权）人： | 南京信息工程大学 |
| 主分类号： | G06F8/20 | 分类号： | G06F8/20;G06F30/27;G06N3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 罗运红 |
| 地址： | 210032 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于嵌入式系统的软硬件协同一体化集成架构方法，包括如下步骤：（1）根据嵌入式系统需要实现的功能和性能要求，利用计算机语言对嵌入式系统进行描述，构建系统模型；（2）利用多种群遗传和模拟退火结合算法对系统模型进行设计，实现软硬件功能划分，计算更新后的种群最优解；（3）对步骤（2）软硬件功能模块划分得到的系统进行仿真验证，利用随机任务产生器对设定节点数产生有向无环图；（4）按照步骤（2）进行软硬件功能划分。本发明实现了软硬件模块间的互补，达到软硬件协同设计的成本最低、资源的分配总体最优、最省效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 嵌入式 系统 软硬件 协同 一体化 集成 架构 方法 | ||
【主权项】：
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