[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202110756106.4 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN114585155A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 金相勳;李用悳;孟德永 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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