[发明专利]一种皮肤芯片装置在审

专利信息
申请号: 202110756980.8 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN113462565A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 张洪波;马磊;殷瑞雪;朱金灵;李洪林;刘子佳;孙雯暄;黄琪红;杨天豪 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;C12M1/42;C12M1/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种皮肤芯片装置,用于构建一全皮肤模型;所述皮肤芯片装置包括:微流控芯片,具有一细胞培养腔,以进行细胞培养;拉伸组件,与所述微流控芯片连接,以向所述微流控芯片施加一作用力;以及,电源,与所述微流控芯片电性连接,以在所述细胞培养腔内产电场,并对所述细胞培养腔内的细胞施加一电场力;其中,所述电场力的方向垂直于所述作用力的方向。
搜索关键词: 一种 皮肤 芯片 装置
【主权项】:
暂无信息
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