[发明专利]一种铜锡复合球形颗粒粉末及其制备方法有效
| 申请号： | 202110756999.2 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113319273B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 赵兴科;赵增磊 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学顺德研究生院 |
| 主分类号： | B22F1/065 | 分类号： | B22F1/065;B22F1/142;B22F1/10;B22F9/08;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 刘岩 |
| 地址： | 528399 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜锡复合球形颗粒粉末，包括颗粒粉末，所述颗粒粉末呈球形或近球形，所述颗粒粉末由铜粒子和锡粒子组成，所述铜粒子和所述锡粒子通过粘结剂连接。本发明采用上述结构的一种铜锡复合球形颗粒粉末，可以降低激光热输入，有利于降低构件的内应力，提高了增材制造青铜构件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 球形 颗粒 粉末 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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