[发明专利]一种具有温控结构的低压串联电抗器在审

专利信息
申请号: 202110757405.X 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN113314308A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 温遨瑜;姚继宇 申请(专利权)人: 姚继宇
主分类号: H01F27/16 分类号: H01F27/16;H01F27/02;H01F27/06;H01F27/40
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 孙瑞峰
地址: 118000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供的一种具有温控结构的低压串联电抗器,包括壳体;壳体内有降温装置、升温装置、固定装置;降温装置包括在壳体上的柱孔;壳体上连接有与柱孔相通连接的固定块;固定块内有浮板;浮板下端通孔内有气囊;浮板上端、固定块上有电线;电线的两端端头在固定块内;电线上串联有电机、电源;电机上连接有水管;水管一端相通连接有水箱;水管另一端相通连接有在壳体内的第二水管;第二水管另一端与水箱相通连接;浮板下方、气囊上端有第二电线;第二电线上串联有开关、加热装置、第二电源;可以很好的进行温度的调控,达到保护电抗器的目的。
搜索关键词: 一种 具有 温控 结构 低压 串联 电抗
【主权项】:
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