[发明专利]感光芯片组件及其制备方法、摄像头模组及电子设备在审
| 申请号： | 202110758096.8 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113489871A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 周华昭;肖强;宋博;杨威 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种感光芯片组件、感光芯片组件的制备方法、摄像头模组及电子设备，感光芯片组件包括感光芯片(110)和导光件(120)，所述感光芯片(110)为平面芯片，所述感光芯片(110)具有感光面(111)，所述导光件(120)覆盖所述感光面(111)，所述导光件(120)与所述感光面(111)相连，且所述导光件(120)背离所述感光芯片(110)的一面设有导光曲面(121)，所述导光曲面(121)向所述感光面(111)所在一侧凹陷，且所述导光曲面(121)与镜头(200)的曲面成像面相适配。该方案能够解决感光芯片的可靠性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 芯片 组件 及其 制备 方法 摄像头 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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