[发明专利]一种高速子母板连接器在审

专利信息
申请号: 202110758703.0 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN113708170A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 尚兴荣;曹永泉 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R12/58;H01R12/71;H01R13/11;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/646
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 王路
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高速子母板连接器,包括插头连接器和插座连接器所述插头连接器包括插头外壳,所述插头外壳的中间部插接插头基座,所述插头基座内可拆卸地设有若干接触插件;所述接触插件包括塑胶基座,所述塑胶基座内设有至少四个90°弯折的插头接触件。本发明提出的一种高速子母板连接器,可根据实际需要调整接触件的个数和大小,适用于不同的尺寸的器件,同时可保证高速传输性能。
搜索关键词: 一种 高速 母板 连接器
【主权项】:
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