[发明专利]化学抛光装置及其方法有效
| 申请号： | 202110760223.8 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113319734B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 潘峰;赵玉国;赵永进;王文丽;陈威;薛书亮;张博 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B49/16;B24B55/02;B24B49/00;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学抛光装置及其方法，涉及半导体材料制造加工领域。该化学抛光装置包括抛光垫、抛光支撑件、抛光驱动器、抛光适应器和抛光压力器；抛光垫的第一面固定连接在抛光支撑件的一面，抛光垫的第二面与抛光适应器抵接或者间隔设置；抛光驱动器能够驱使抛光支撑件转动；抛光适应器内设置有一个或者多个用于固定基材的抛光压力器，抛光压力器被配置为令基材紧贴抛光垫的第二面；抛光适应器内设置有用于输送抛光液至抛光垫的抛光液通道结构。所述化学抛光方法适用于化学抛光装置。本发明的目的在于提供一种化学抛光装置及其方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的半导体基材表面精加工时间长、速度慢的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 化学抛光 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所），未经北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110760223.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种游戏化钢琴学习装置和系统
- 下一篇：一种低灰分高强度焦炭的制备方法
