[发明专利]三通相贯线焊接温度场数值模拟预测方法、系统及介质在审
| 申请号： | 202110761134.5 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113673124A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 闫莉丹;马小明;詹迪;席泽瑞 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F111/10;G06F119/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑宏谋 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三通相贯线焊接温度场数值模拟预测方法、系统及介质，其中方法包括以下步骤：建立三维模型，对三维模型进行网格划分，其中所述三维模型包括三通管件及焊缝；建立焊接的热源模型，根据三维模型中焊道的网格节点坐标获取热源模型移动的轨迹曲线；结合热源模型、轨迹曲线以及三维模型进行模拟分析，获取焊接过程中焊接构件上温度参数。本发明能够实现对三通相贯线焊接过程温度场的模拟计算，另外，通过捕获焊道网格节点坐标拟合焊接轨迹曲线，可适用于任意不规则空间焊接曲线，避免了通过传统几何参数方程难以准确描述焊接轨迹的问题。本发明可广泛应用于焊接数值模拟领域。 | ||
| 搜索关键词： | 三通 相贯线 焊接 温度场 数值 模拟 预测 方法 系统 介质 | ||
【主权项】：
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