[发明专利]晶圆后处理设备及其应用的具有匀流功能的通风系统有效
申请号: | 202110761658.4 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113488415B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 曹自立;李灯;申兵兵;李长坤;赵德文 | 申请(专利权)人: | 华海清科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆后处理设备及其应用的具有匀流功能的通风系统,晶圆后处理设备包括:用于竖直旋转晶圆的夹持机构、用于输送流体的供给臂、用于在晶圆处理腔室内形成动态气流的通风系统;通风系统包括进气组件和排气组件,排气组件包括排风背板、环形匀流板和环形排风罩,环形匀流板设置在排风背板靠近环形排风罩的一侧,晶圆处理腔室内的气体依次通过排风背板的排风口、环形匀流板的匀流口进入环形排风罩进行汇集,并通过环形排风罩的底部引出结构向下方的排气管路引出;排风背板的多个排风口排列成与环形排风罩位置对应的环形,环形匀流板的匀流口设置在正对排风口的位置以对排风口的出风量进行调节。 | ||
搜索关键词: | 晶圆后 处理 设备 及其 应用 具有 功能 通风 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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