[发明专利]晶圆竖直旋转处理设备及其应用的通风系统有效
| 申请号： | 202110761694.0 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113471123B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 曹自立;李灯;申兵兵;李长坤;赵德文 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆竖直旋转处理设备及其应用的通风系统，晶圆竖直旋转处理设备包括：用于竖直旋转晶圆的夹持机构、用于输送流体的供给臂、用于在晶圆处理腔室内形成动态气流的通风系统；通风系统包括进气组件和排气组件，外部的气体从设于进风罩下方的进气管路引入并通过进风面板的进风口通入晶圆处理腔室，腔室内的气体从排风背板的排风口进入环形排风罩进行汇集，并通过环形排风罩的底部引出结构向下方的排气管路引出；进风面板上不同面积的进风口按照特定方式分布，进风口为台阶孔形状，其包括位于进气侧的第一通孔和位于出气侧的第二通孔，第一通孔的截面积不同于第二通孔的截面积从而对流经进风口的气体流量进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 竖直 旋转 处理 设备 及其 应用 通风 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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