[发明专利]抗菌抗病毒CoCrCuFeNi高熵合金及其激光选区熔化原位合金化方法和应用有效
申请号: | 202110762598.8 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113458418B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 张德良;徐大可;高靖博;金宇婷;周恩泽 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | B22F10/28 | 分类号: | B22F10/28;C22C30/02;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 马海芳 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种抗菌抗病毒CoCrCuFeNi高熵合金及其激光选区熔化原位合金化方法和应用,属于高熵合金技术领域。该抗菌抗病毒CoCrCuFeNi高熵合金的激光选区熔化原位合金化方法是将预合金化的CoCrFeNi粉末和Cu粉末混合,得到混合粉末;将混合粉末逐层平铺,采用激光为能量源进行激光选区熔化,该方法将激光选区熔化技术与抗菌抗病毒高熵合金结合,并且在激光选区熔化过程中,实现原位合金化,提高了合金开发效率,得到了均匀单相的面心立方的高熵合金,制备出具有广谱抗菌抗病毒能力和良好力学性能的准等原子比CoCrFeCuNi高熵合金。 | ||
搜索关键词: | 抗菌 抗病毒 cocrcufeni 合金 及其 激光 选区 熔化 原位 方法 应用 | ||
【主权项】:
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