[发明专利]一种封装产品及其制备方法在审
| 申请号： | 202110762929.8 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113380645A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 伍建国;洪永斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市德明新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及封装技术领域，特别是一种封装产品及其制备方法，其方法包括，经第一点胶机将流体状硅胶沿封装基板侧围按第一预设高度的构筑内侧设有封装区的硅胶围栏，其中，电子元件位于所述封装区内；待所述硅胶围栏固化后，经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度，所述第二预设高度小于或等于所述第一预设高度；按预设烘烤条件对所述环氧树脂烘烤使其固化以得到所述封装产品，缩短了封装产品的生产周期；通过硅胶围栏限制环氧树脂流动范围，且降低了环氧树脂对外部结构的限制，封装产品的厚度可由硅胶围栏的高度控制，调控方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 产品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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