[发明专利]支撑件模块及晶圆盒在审
| 申请号： | 202110763528.4 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN114256113A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 邱铭乾;沈恩年;潘咏晋;钟承恩;李柏廷;刘维虔;黄姿维 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种支撑件模块及晶圆盒，支撑件模块包含：多个支撑片以及至少一对连接头，支撑片沿高度方向平行地排列，连接头分别设置于支撑片在高度方向上的相反两侧，支撑片为塑料材质，连接头为金属材质且在垂直于高度方向上的水平面上为位置相匹配。本发明又提出一种晶圆盒，包含盒体、至少两组支撑件模块、至少两个顶部卡扣及至少两个底部卡槽，顶部卡扣分别设置于盒体的顶板的朝内侧，顶部卡扣具有开口，支撑件模块的顶部沿组装方向卡合于顶部卡扣，底部卡槽分别设置于盒体的底板的朝内侧，支撑件模块的底部沿组装方向定位于底部卡槽。通过本发明的支撑件模块及晶圆盒，解决现有的晶圆支撑件的公差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 模块 晶圆盒 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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