[发明专利]散热铝基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110764907.5 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113473719A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李鸿辉;曹振兴 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜寒宇 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及散热铝基板及其制备方法。所述散热铝基板的制备方法包括以下步骤：获取铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的结构包括铝层、介质层和铜层，所述介质层位于所述铝层上，所述铜层位于所述介质层上，所述铜层的厚度为n1；于所述铝基覆铜板上钻通孔，所述通孔的直径为L1；于所述铜层上钻控深孔，所述控深孔的深度为n2，直径为L2，使n2＜n1，L2＞L1，且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围；于所述通孔中压入金属钉，使铝层能够与铜层导通。本发明通过独特的设计，将铝基覆铜板中铝层与表面铜层的进行了导通，可以传递大电流，瞬间释放大量能量，快速散热，保护线路板安全、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 铝基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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