[发明专利]一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机有效
| 申请号： | 202110765214.8 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113492468B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 胡天;龚胜;陈逢军;徐志强 | 申请（专利权）人： | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;B24B41/00;B24B41/02;B24B47/20;B08B11/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人： | 谭勇 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于划片机技术领域，公开了一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机，包括型材机架，装在型材机架上的大理石床身，安装在型材机架一侧的工件放收装置，安装在大理石床身上的工件工作台和Y‑Z轴进给系统，安装在Y‑Z轴进给系统上的双轴划片装置，以及设置在工件工作台上方的机械手上下料装置；所述Y‑Z轴进给系统包括Y轴进给模块。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机，能够在双主轴模式下对多种工件进行精确划切，并且能通过由Y轴进给模块驱动的机械手上下料装置对工件进行自动上下料，节省了设备的体积，具有高效率；高精度；实用性广；适应性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆加 工用 自动 上下 料双轴 砂轮 划片 | ||
【主权项】：
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