[发明专利]高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端有效
| 申请号： | 202110765515.0 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113507783B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李旋;周建军;王运玖;安国义 | 申请（专利权）人： | 珠海市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 519100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端，涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜，对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护；在盲孔或盲槽内增加透气孔，用于最大纵横比＞1:1的金属化盲孔或盲槽的制作；在沉镍金前利用激光烧掉金属化盲孔或盲槽内阻焊感光油墨；沉镍金后采用字符塞孔或阻焊塞孔方式，将盲孔或盲槽透气孔用油墨塞住。本发明利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性，用锡代替干膜的封孔作用，突破了金属化盲孔或槽孔孔径的限制。本发明将金属化盲孔或盲槽的最大纵横比1：1提高到10:1；本发明将孔内或槽内沉镍金的金属化盲孔或盲槽最大纵横比0.85:1提高到10:1。 | ||
| 搜索关键词： | 纵横 金属化 制作方法 电路板 客户端 | ||
【主权项】：
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