[发明专利]便于散热的PCB板电路在审
| 申请号： | 202110765879.9 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113438801A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈岚;付康;万志翀;周志鹏 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种便于散热的PCB板电路，包括PCB板；所述PCB板的前侧面上设置有多个第一发热元件和多个第二发热元件；所述第一发热元件的发热量大于所述第二发热元件的发热量；所述第一发热元件设置有安装孔，所述PCB板位于安装孔的下方设置用于散热的散热通孔；所述PCB板位于第二发热元件的下方设置有用于散热的导热过孔。所述PCB板板采用4层叠层设计，每层均设有相互叠合的基层与覆铜区。所述PCB板板中每层的覆铜区厚度相同。所述基层为铝基导热层，所述的PCB叠层中每层铝基导热层厚度相同。本发明中PCB板板采用四层叠层设计，与双层PCB相比，仿真的整体结果表明：四层PCB要比双层PCB的整体最高温度降低将近20℃左右。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 散热 pcb 电路 | ||
【主权项】：
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