[发明专利]一种CPGA器件自动贴装焊接方法有效
| 申请号： | 202110766334.X | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113613407B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 邓烨;曹昌平;安海涛;王冲;张勇;杨剑韬 | 申请（专利权）人： | 西安现代控制技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 周恒 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于印制板表面贴装和通孔回流焊技术领域，具体涉及一种CPGA器件自动贴装焊接方法。该方法包含CPGA器件载具设计、焊锡膏涂覆方法、元器件贴装方法。载具设计根据CPGA器件自身的特点，对元器件管脚进行保护，为贴片机提供定位基准，同时保证贴装过程中的贴装精度；焊锡膏涂覆方法，主要通过理论计算，精确控制焊锡膏的体积，以满足焊点焊锡需求；元器件贴装方法主要是保证贴片机能够识别CPGA器件，同时能够将元器件精准贴装到目标位置，实现CPGA器件众多管脚与焊孔的精准装配。该方法理论依据充分、可操作性强，不仅能够为CPGA器件自动贴装和焊接提供可靠的质量保证，同时为其他分立元器件的自动贴装和焊接提供技术参考。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpga 器件 自动 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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