[发明专利]一种电子束弹体刻槽破片控制方法

摘要

本发明公开了一种电子束弹体刻槽破片控制方法，具体包括以下步骤：S1、毛坯准备，S2、装料抽真空处理，S3、电子束刻槽，S4、热处理，S5、加工成型，本发明涉及弹体预制破片加工技术领域。该电子束弹体刻槽破片控制方法，可实现利用电子束在弹体外表面快速移动过程形成的熔池不能回填的原理，并利用快速加热过程熔池底部高温区迅速冷却形成的马氏体组织，使得弹体在刻槽深度大于5％、小于15％壁厚的情况下破片可以得到有效控制，是一种生产效率高，适合高硬度、复杂形状弹体的生产工艺。实验结果表明该技术可大幅度提高弹药威力，降低费效比，为高过载小口径榴弹、大口径榴弹等弹药破片预制提供了新的技术途径。