[发明专利]一种印制电路板的耐高压测试装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110766596.6 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN113341343A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 李杰;王嘉璐 申请(专利权)人: 山西汇诚晋海科技有限公司
主分类号: G01R31/52 分类号: G01R31/52;G01R31/18;G01R31/28;G01R27/02;B07C5/344;B07C5/36
代理公司: 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 14117 代理人: 张阳阳
地址: 030032 山西省太原市小店区综改示范*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及电路板测试技术领域,具体是涉及一种印制电路板的耐高压测试装置。本发明还涉及一种印制电路板的耐高压测试方法。包括;定位输送装置;定位升降装置,固定安装在定位输送装置的下方,定位输送装置的工作端竖直向上延伸;绝缘固定座,设置在定位升降装置的正上方,绝缘固定座与定位输送装置固定连接;耐高压检测装置,固定安装在绝缘固定座上,耐高压检测装置的输出端设置在定位升降装置的工作端,耐高压检测装置的检测端设置在绝缘固定座的工作端;不良品下料装置,设置在定位输送装置的旁侧。本申请可提升检测效率,同时保证人员的安全性。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 高压 测试 装置 方法
【主权项】:
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