[发明专利]故障定位方法和故障定位装置在审
| 申请号： | 202110767042.8 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113466740A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王君兆;黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市美信咨询有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/52 | 分类号： | G01R31/52;G01J5/10;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种故障定位方法和故障定位装置，涉及半导体领域。故障定位方法：利用故障IC载板的版图和阻抗测试结果预判疑似故障区域，然后对疑似故障区域进行研磨处理；将研磨处理后的故障IC载板通电，对通电的故障IC载板进行热成像，获得温度异常区域，温度异常区域为漏电故障位置。故障定位装置，包括阻抗检测模块、研磨模块、供电模块和红外成像模块，阻抗检测模块用于检测故障IC载板的阻抗，研磨模块用于对故障IC载板的疑似故障区域进行研磨处理，供电模块用于对研磨处理后的故障IC载板通电，红外成像模块用于对通电的故障IC载板进行热成像。本申请提供的故障定位方法和故障定位装置，定位精准、成功率高、耗时短。 | ||
| 搜索关键词： | 故障 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
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