[发明专利]一种基于电磁吸附定位的人工智能硬件安装设备在审
申请号: | 202110767681.4 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN113507814A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 余佳琪 | 申请(专利权)人: | 厦门笙号贸易有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李倩 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及人工智能硬件技术领域,且公开了一种基于电磁吸附定位的人工智能硬件安装设备,包括调节机构,所述调节机构包括定位板,所述定位板的下端固定连接有转接块,所述转接块的内腔转动连接有调节杆,所述转接块的左右两端均转动连接有异形盘。该基于电磁吸附定位的人工智能硬件安装设备,通过调节杆带动异形盘转动,弹性柱即被挤压带动磁力齿轮偏转,使得抵接齿条被带动断开定位板与承载板间的连接,定位板即可自由活动,配合磁力齿轮排斥磁力条,即可使得两侧的定位块扩张对硬件进行放入,再配合工作时定位块自行被限位,从而有效的提升了对硬件安装的便捷及实用性、有效的保证了硬件使用时的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电磁 吸附 定位 人工智能 硬件 安装 设备 | ||
【主权项】:
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