[发明专利]在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面在审
| 申请号： | 202110768307.6 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113442527A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 鄭有生;张彬 | 申请（专利权）人： | 王氏港建移动科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/082;B32B27/30;B32B27/06;B32B27/20;B32B9/00;B32B9/04;C08J5/18;C08L63/00;C08L83/04;C08L81/06;C08L81/02;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶玉凤 |
| 地址： | 中国香港科学园三*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 一种在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面，包括：粘附在金属层表面上的聚合物薄层，所述聚合物薄层的厚度小于或等于35微米。通过在电子电路结构的金属材层的表面设有聚合物薄层，且聚合物薄层的厚度小于或等于35微米，此结构下的电子电路结构的导热性能大大提升，从而将电子电路结构产生的热量更好的散发出去，提高电子电路结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 组件 有用 金属 聚合物 界面 | ||
【主权项】：
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