[发明专利]变高度对称贴片式压电复合元件的机-电耦合建模方法在审
| 申请号： | 202110770916.5 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113673074A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 于鹏鹏;王亮;金家楣;张世宇;陈昕荣 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/14 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 韩天宇 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 传统step‑reduction方法只能对含有机械量（位移、内力）的变高度结构进行动力学建模，无法传递电压和电流，无法建立变高度贴片式压电复合单元的机‑电耦合模型。本发明充分考虑电学因素，建立了变高度对称贴片式压电复合单元微元体的机‑电耦合递推传递方程，提出了变高度对称贴片式压电复合元件的机‑电耦合建模方法。该方法对外轮廓形状变化十分复杂的情况仍适用，以矩阵形式进行计算，具有力学概念清晰、计算存储量小、计算效率和程序化程度高的优点。该方法既能计算出变高度压电复合元件的机械振动特性（幅频特性、振型）又能得到变高度压电复合元件的电学特性（阻抗值、相位角），既能用于结构动力学的设计、优化又能指导驱动电源的电感匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 高度 对称 贴片式 压电 复合 元件 耦合 建模 方法 | ||
【主权项】：
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