[发明专利]竖直三维存储器三节点存取装置形成中的替代栅极电介质有效
申请号: | 202110771933.0 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN114121815B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | A·赛伊迪·瓦赫达;J·A·斯迈思三世;李时雨;G·S·桑胡;S·E·西里斯 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L29/423 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请的实施例涉及竖直三维存储器三节点存取装置形成中的替代栅极电介质。示例方法包含一种用于形成竖直堆叠的存储器胞元的阵列的方法,所述阵列具有水平定向的存取装置和竖直定向的存取线。所述方法包含沉积介电材料和牺牲半导体材料的交替层以形成竖直堆叠。穿过所述竖直堆叠形成第一竖直开口,以暴露所述牺牲半导体材料的第一区域。选择性地去除所述第一区域以形成第一水平开口,在所述第一水平开口中,替代牺牲栅极介电材料、形成所述三节点存取装置的源极/漏极导电接触材料、沟道导电材料和数位线导电接触材料。 | ||
搜索关键词: | 竖直 三维 存储器 节点 存取 装置 形成 中的 替代 栅极 电介质 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造