[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 202110772230.X | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN114121768B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 平井孝典 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，其可适当地矫正基板的两种翘曲，同时保持基板并对基板进行处理。所述基板处理装置1包括：翘曲计量部、搬送机构、第一载台、以及第二载台。第一载台通过多个吸附槽吸附并保持基板的下表面。第二载台通过包含弹性材料的多个吸附垫吸附并保持基板的下表面。翘曲计量部计量基板的翘曲状态。搬送机构根据翘曲计量部的计量结果，将基板搬送至第一载台或者第二载台。由此，可选择第一载台及第二载台中适合于基板的翘曲状态的载台来使用。因此，可适当地矫正基板的翘曲，同时进行对基板的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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