[发明专利]一种大颗粒银粉及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110774555.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113649557B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王艳云;陈波;许文艳;马跃跃;陈朋;韩世生;彭鲁川 | 申请（专利权）人： | 山东建邦胶体材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/052 | 分类号： | B22F1/052;B22F1/065;B22F9/24;H01B1/16 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人： | 韩玉昆 |
| 地址： | 250119 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种大颗粒银粉及其制备方法和应用，该大颗粒银粉是由具有第一粒径的单晶银粉和具有第二粒径的单晶银粉堆积而成，所述大颗粒银粉的形貌为近似球形，所述大颗粒银粉的粒径能够控制在一定范围内，粒径为10‑18微米；该大颗粒银粉结晶度高，并且在提高低温浆料和导电胶的粘结强度的同时，不影响其导电性能；该制备方法步骤简单、反应条件温和，并且生产周期短、重复性好、节能环保，适宜于工业放大和产业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 银粉 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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