[发明专利]一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法

摘要

本发明属于封装设备领域，特别涉及一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法。包括固定箱、底座、封盖、第一激光组件和第二激光组件；所述底座和所述封盖上下相对设置在固定箱内，且底座和封盖相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；若干组所述第一激光组件和若干组所述第二激光组件分别安装在固定箱的底部和顶部，且第一激光组件和第二激光组件的激光发射端分别贯穿固定箱朝向底座和封盖。通过在固定箱上下表面分别设置第一激光组件和第二激光组件，用于分别对底座和封盖进行降温，且两组激光组件的激光呈扩散状射出，使得底座的下表面和封盖的上表面降温全面，收缩效果好，脱模方便。