[发明专利]一种基于冗余金属的电磁防护方法在审

专利信息
申请号: 202110776258.0 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113506791A 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 蒋文超;商振;吴美琪 申请(专利权)人: 世芯电子(上海)有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 曹慧萍
地址: 200030 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于冗余金属的电磁防护方法,其结构设计简单合理,不仅可降低芯片结构复杂度,而且可降低制造成本,将该方法应用于半导体芯片中,芯片包括晶圆、沉积于晶圆的若干金属层、冗余金属层,金属层包括信号金属层,信号金属层用于信号传输,信号金属层周围的冗余金属层接地后形成若干屏蔽墙,所述屏蔽墙包括至少一层所述冗余金属层。
搜索关键词: 一种 基于 冗余 金属 电磁 防护 方法
【主权项】:
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