[发明专利]立式半导体晶圆TTV干涉测试装置在审
| 申请号： | 202110777342.4 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113251936A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赵智亮;陈立华;赵子嘉;张志华;葛瑞红 | 申请（专利权）人： | 成都太科光电技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B11/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 彭思雨 |
| 地址： | 610000 四川省成都市温*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体行业的晶圆检测技术领域，公开了一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，所述装置由激光扩束准直单元、干涉成像单元、干涉测量单元以及整机调试单元构成。本申请在测量时，能够还原晶圆实际工作状态，因此能够测试晶圆实际工作状态下的参数，测试结果更加准确，精度更高，并且成本也更低。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 半导体 ttv 干涉 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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