[发明专利]一种三维连通的超高比表面积炭纳米片及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110779103.2 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113697796B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 吴丁财;唐友臣;朱有龙;岑宗恒;卢焰 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: C01B32/15 分类号: C01B32/15;B82Y40/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 宫爱鹏
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种三维连通的超高比表面积炭纳米片及其制备方法和应用,包括以下步骤:(1)将甲壳素加入碱/尿素水溶液中,搅拌形成悬浮液后,反复冷冻/解冻直至悬浮液变成透明溶液,干燥后得到甲壳素复合物;(2)将步骤(1)中制得的甲壳素复合物在惰性气体中预炭化、炭化,然后酸洗得到三维连通的超高比表面积炭纳米片。所述的炭纳米片具有超高的比表面积和发达的孔隙率,比表面积最高为3329m2g‑1,总孔容最大为2.25cm3g‑1。所述的炭纳米片以资源丰富、价格低廉的天然生物质甲壳素为原料,制备工艺简单、适于大规模生产,在超级电容器电极材料和体内毒素吸附剂方面具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 三维 连通 超高 表面积 纳米 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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