[发明专利]一种基于金属压印的载板填孔工艺在审
| 申请号： | 202110782314.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113543522A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;姚可夫;黄钰森;崔成强 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 杜鹏飞 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于金属压印的载板填孔工艺，包括以下步骤：(1)对待填孔的载板表面进行预处理，使载板表面与金属不具有结合力；(2)将填充基材覆盖在载板表面；(3)对填充基材施加垂直于载板表面的下压力，使得填充基材发生形变并压入载板上的通孔或盲孔中；(4)对载板和覆盖在载板表面的填充基材进行分离处理，去除载板表面的填充基材，并让载板上通孔或盲孔中的金属仍然保留在内部，完成载板的填孔加工。本发明实现载板的快速填孔，以便实现通孔、盲孔的互连结构，并且填充效果好，有利于提高通孔、盲孔的导电、导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属 压印 载板填孔 工艺 | ||
【主权项】：
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