[发明专利]一种支持热插的标准总线模块导轨结构在审

专利信息
申请号: 202110784883.X 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113643940A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 钱少波;汪成志;孟娟;余前永 申请(专利权)人: 浙江瑞银电子有限公司
主分类号: H01H71/08 分类号: H01H71/08;H01H71/02;G06F13/40
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 311100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种支持热插的标准总线模块导轨结构,包括导轨组件,起到承载和支撑作用;断路器,设置在导轨组件上,底端设置有与导轨组件滑动连接的安装槽,两侧设置有拼接槽;拼接模块,两侧设置有拼接头,拼接头内设置有与拼接槽内的标准连接孔相匹配的连接头,拼接头与拼接槽卡接;本发明通过拼接模块进行总线连接后进行信息传输,断路器设置在导轨组件上后不需要像传统的导轨模块一样通过外部进行接线,拼接模块自带总线接口,使得断路器的连接更加简洁方便,减少外部的引线,降低触点风险,提高安全性,整体的导轨结构简单,操作方便,实用性和安全性高。
搜索关键词: 一种 支持 标准 总线 模块 导轨 结构
【主权项】:
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