[发明专利]一种半导体电子产品的封装结构

摘要

本发明公开一种半导体电子产品的封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括工作台，所述工作台的中间部位设置有传送带，所述工作台的上表面设置有第一筛选组件，所述第一筛选组件的下表面设置有第二筛选组件，所述传送带的一侧设置有斜坡，所述斜坡远离传送带的一侧设置有第三限位块，所述工作台的上表面固定安装有夹持组件，所述夹持组件有两个，本发明封装结构能够对半导体的芯片进行筛选，只有符合生产需求的芯片才能进行封装，这样封装好的半导体电子产品大小相同，在安装使用时能进行准确投放；封装结构具有夹持定位的结构，避免在焊接或者电镀时产生偏差，防止损坏半导体电子产品，使生产效率增高，节约资源。