[发明专利]一种基于硅微结构分析的MEMS加速度计温漂误差估计方法有效
| 申请号： | 202110785860.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113392591B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 齐兵;石帅帅;徐陆通;房磊;陈嘉宇;田帅帅 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G06F30/25;G06N3/00;G06N3/04;G06N3/08;G01P21/00;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 张换男 |
| 地址： | 150001 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种基于硅微结构分析的MEMS加速度计温漂误差估计方法，它属于新型微惯性器件领域。本发明解决了传统方法没有完全探索出MEMS加速度计温漂误差的温度相关量，导致估计温漂误差的非精准建模，进而使得MEMS加速度计温漂误差估计失准的问题。本发明从微结构效应角度入手，详细全面分析了硅基材料的温度依赖性，并较好地解耦其温度依赖性，在环境温度复杂多变的情况下，通过对温漂误差进行补偿，可以使MEMS加速度计的环境适应性得到了完全提升，MEMS加速度计实时精密、稳定可靠地输出载体加速度信息。本发明可以应用于载体加速度的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微结构 分析 mems 加速度 计温 误差 估计 方法 | ||
【主权项】：
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