[发明专利]一种晶圆级封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202110786682.3 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113540005A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 马晓建;刘卫东;高瑞锋;张婕;张兵;张红兵;杨欢;苏亚兰 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级封装结构及其封装方法，本发明的晶圆级封装结构中，通过在台阶形转接板贴装到晶圆，晶圆通过键合线连接台阶形转接板，本发明的封装结构能够有效缩短封装流程，台阶形转接板可适用于批量生产，降级封装成本。本发明以单片晶圆为作业单位，转接板贴装，打线键合，填胶，实现简化的晶圆级封装结构。本发明通过台阶形导电转接板，使本身需要减划、贴装、塑封、研磨、扇出线路、切割的晶圆封装工艺，变更为台阶形转接板制作、晶圆级贴装、打线、切割即可实现，降低封装成本，缩减封装流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110786682.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
